为什么说红外固化技术是制造无铅芯片的理想选择？
在半导体领域，人们一直在努力追求“绿色”和“无铅”的生产标准。不过，大多数工厂仍然使用传统的对流式烤箱来加热。但说实话，仅仅依靠空气来传递热量效率极低，不仅浪费能源，还会耗费大量时间。
因此，我们选择了红外固化技术。与其等待空气变热，不如直接利用电磁辐射来加热基板。
这是一种不同的加热方式。
由于红外光可以绕过空气，能量可以直接作用于光刻胶或焊膏上。这样一来，就不需要那些能将整个房间都加热到高温的大型加热元件了。这样不仅可以加快加热速度，还能缩短处理时间。最重要的是，这种技术不会占用太多空间。
另外，还有无铅合金的问题。无铅焊料需要更高的温度才能熔化，而传统SnPb合金则不需要那么高的温度。如果用热空气来加热，很可能会损坏周围的组件或导致PCB变形。这无疑是一种难以解决的难题。
而使用红外固化技术的话，我们可以精确控制波长。通过选择合适的短波或中波发射器，我们可以让能量准确地作用于材料上。这样就能在不损害电路板其他部分的情况下，让无铅合金达到合适的温度。此外，这种技术还能减少每块晶圆的能耗，同时避免产生有害物质。
不过，这并非完美无缺的解决方案。还是有一些缺点。
如果使用高强度的红外光，冷却系统就会承受很大的压力。而且因为加热速度太快，还可能出现“阴影效应”——也就是，如果部件的形状复杂，有些地方可能无法接收到光线。
你不能简单地把红外灯放入旧烤箱里就完事了。必须确保反射器的角度和灯光的间距恰到好处，这样才能让热量均匀分布。如果布局不当，就很容易出现局部过热的情况，从而毁掉整块晶圆。
虽然前期需要更多的规划，但一旦调整妥当，它确实是一种非常有效的解决方案。