クリーンルーム装置のアップグレードが工場で行われている

ファブの機器で起こる「ホットウォール」という問題を解決しましょう。 一般的な加熱要素は、あらゆる方向に熱を放出してしまいます。つまり、360度全方位にエネルギーが放散されるのです。半導体製造プロセスでは、これは大きな問題となります。 熱が至る所に行ってしまうと、高価な機器の内壁がその熱を吸収してし...