别再让设备“被烤焦”了：一种更有效的半导体封装加热方式 你是否曾经触摸过半导体加工设备的外壳，结果感觉皮肤都被烫伤了呢？这是个常见问题。你试图为工件加热，但由于普通红外灯会向各个方向散发热量，因此设备外壳会吸收一半的能量。实际上，你花钱加热的其实是一个金属盒子，而非产品本身。 我们通过使用定向红外...

一旦晶圆通过光刻工序，即进入封装线上芯片粘贴工序。在此交接之前，必须完全去除表面所有水分。若有残留，则可能导致封装胶填充空洞、键合界面分层，或潜在可靠性问题，这些问题无法通过在线检测发现。 干燥步骤不是被动等待，而是主动的热处理，为整个封装封装过程奠定基础。 实际生产中关注的是可持续的可控性，能够...