硅通孔加热器

在芯片制造过程中，TSV的刻蚀和填充工艺决定了几乎不存在温度变化的空间。如果光阻烘烤时的温度波动达到2摄氏度，就会导致关键尺寸控制失灵，进而使通孔填充层中出现空洞。而TSV加热器则能将整个晶圆上的温度控制在±0.1摄氏度范围内，确保整个工艺过程的稳定性。 核心优势所在 我们使用的TSV加热器采用了...