一旦晶圆通过光刻工序，即进入封装线上芯片粘贴工序。在此交接之前，必须完全去除表面所有水分。若有残留，则可能导致封装胶填充空洞、键合界面分层，或潜在可靠性问题，这些问题无法通过在线检测发现。
干燥步骤不是被动等待，而是主动的热处理，为整个封装封装过程奠定基础。
实际生产中关注的是可持续的可控性，能够日复一日稳定可靠。我们的干燥模块能将晶圆级温度均匀性控制在±0.1°C以内，覆盖整个基板，运行环境为洁净室Class 1–100，且循环过程中不产生任何颗粒。
我们采用近红外（NIR）加热实现快速非接触式能量传递，确保表面温度达到目标值，同时避免对基板整体温度产生过度影响。此温度精度直接保障光刻胶软烤和硬烤步骤的稳定，实现关键尺寸的精准控制和减少残胶缺陷。温度曲线的重复性稳定，设备提供7×24小时持续运行，确保产线不中断。
关键点很简单：必须严格管理热预算，使芯片粘贴和封装工序在每个循环中都处于相同的表面条件。温度均匀性良好可减少报废，加快换线速度，并降低每批次能耗。
在不牺牲产能的情况下，工艺窗口得到拓宽，设备能无缝集成到现有封装工艺流程中。
几点实际注意事项：NIR干燥对基板反射率和发射率敏感，因此需针对具体产品堆叠情况调整热处理曲线。
设备安装时应匹配排风和补风流量，确保气流符合设备要求，且腔体与搬运设备对齐，以保持颗粒控制性能在合规范围内。我们提供应用数据和接口规范，以缩短验证时间。