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TSV(실리콘을 통과하는 회로) 히터 제조 공정에서는 TSV를 에칭하고 채우는 과정에서 열 변동의 여지가 전혀 없습니다. 포토레지스트를 가열할 때 2°C만큼의 온도 변동이 생기면 치명적인 오차가 발생하여 비아 채우기 과정에 문제가 생길 수 있습니다. TSV 히터는 전체 공정 동안 웨이퍼 전체의 온도를... Read more...