正确使用红外线进行无铅芯片的固化处理
半导体行业面临着巨大的压力，必须采用更环保的技术来替代铅元素。不过，没人愿意因此而放缓生产速度。这时，红外线固化技术便派上了用场。无需浪费时间去加热整个烤箱，红外线可以直接作用于芯片表面，这种方式既快速又高效。
不过，这里有个问题：单靠红外线灯是无法完成工作的。需要使用高反射率的铝制反射器，这样才能将原本会散失的能量重新引导回芯片上。如果没有这样的反射器，那无疑就是浪费钱罢了。
热量究竟去了哪里？
可以把红外线灯想象成普通灯泡——它向各个方向释放辐射。如果没有反射器，一半的能量就会白白散失在机器框架中。
我们使用高纯度的铝材，因为它能够很好地反射短波和中等波长的光线。通过将铝材制成抛物面或椭圆形结构，我们可以将热量精确地集中在所需的位置。这样一来，PCB或芯片上的热密度就会更高。即便降低功率，仍能达到所需的固化速度。这其实就是物理原理的巧妙运用罢了。
材料的挑选
这些反射器需要承受相当大的压力。在半导体生产线上，它们会不断经历加热和冷却的过程。如果铝材太薄，就会变形。一旦出现这种情况，热量分布就会变得不均匀，从而引发问题。
为了防止氧化现象影响性能，我们通常选择经过阳极氧化或抛光处理的铝材。不过，这样做也有缺点：抛光过的铝材虽然外观更好，且初始性能更佳，但它容易吸附指纹和灰尘。在洁净室环境中，这倒没太大问题。但如果表面沾上了污垢，就会导致热量分布不均。
减少能源消耗
使用带有合适反射器的红外线设备的好处在于，它的启动时间非常短——只有几秒钟而已，而非数小时。因为它是直接加热芯片，而不是空气。此外，它还能避免使用化学干燥剂时产生的有害挥发性有机物，这样就能让环保检查员满意了。不过需要注意的是，必须确保冷却系统能够承受如此高的热量，否则就会损坏灯座。