와이어헤터에서 에너지를 낭비하지 마세요.
반도체 제조 과정에서 에너지를 낭비하는 것은 단순히 비용이 많이 드는 문제만이 아닙니다. 그것은 설계가 잘못되었다는 신호입니다. 웨이퍼 표면을 가열할 때, 단순히 “더 많은 열”을 얻으려고 하는 것이 아니라, 그 에너지가 정확하게 필요한 곳에 전달되도록 해야 합니다.
그래서 우리는 금으로 코팅된 반사체를 사용합니다. 이를 통해 가열 요소에서 나오는 모든 에너지가 정확히 목표물에 도달하도록 할 수 있습니다.
왜 금인가?
일반적인 반사체들은 혼란스러운 성능을 보입니다. 적외선 에너지를 여기저기로 흩뿌립니다. 하지만 금은 그런 문제를 해결해줍니다. 금은 적외선 스펙트럼 전체에서 높은 반사율을 가지고 있어서, 열을 흡수하지 않고 그대로 웨이퍼로 반사시킵니다. 따라서 훨씬 더 정확하게 열을 조절할 수 있습니다. 가장 좋은 점은, 전력 공급 장치의 부하를 늘리지 않고도 목표 온도에 빠르게 도달할 수 있다는 것입니다.
배선 문제
그 다음은 배선 문제입니다. 우리는 테플론으로 절연된 배선을 사용합니다. 솔직히 다른 재료로는 견딜 수 없습니다. 이러한 가열기들은 극도로 높은 온도 환경에 있기 때문입니다. PVC나 실리콘을 사용하면 녹거나 가스가 발생할 수 있으며, 이는 클린룸 내부에 오염을 유발할 수 있습니다. 테플론은 화학적으로 안정적이어서 그러한 고온 환경에서도 전기 연결을 안정적으로 유지할 수 있습니다.
타협점
하지만 한 가지 단점이 있습니다. 열을 너무 집중시키면 급격한 온도 차이가 생깁니다. 웨이퍼가 중심에서 조금만 벗어나도 열이 집중되는 부분이 생깁니다. 이는 매우 정밀한 작업이 필요합니다. 램프의 위치를 매우 정확하게 조절해야 하며, 반사체 주변의 열을 처리할 수 있을 만큼 강력한 냉각 팬도 필요합니다. 결국 우리는 에너지 소비를 줄이면서도 웨이퍼의 표면 온도를 높이려고 합니다. 중요한 것은 방사열을 정확하게 조절하는 것입니다. 더 많은 램프가 필요한 것이 아니라, 기존의 램프를 더 효율적으로 사용하는 것이 중요합니다.