ファブ内での熱の無駄遣いを止めましょう。
ほとんどの加熱素子は、電球のようにエネルギーをあらゆる方向に放出します。半導体製造ラインではこれは問題です。ウェーハを加熱しようとしても、実際には装置内部が加熱されてしまい、結果としてエネルギーが無駄になってしまいます。さらに悪いことに、装置が巨大な放熱器のようになり、作業員が火傷する危険もあります。
私たちは、方向性のある赤外線技術を利用してこの問題を解決しています。
実際の仕組み
通常のランプはエネルギーをあちこちに放出しますが、私たちは反射板や選択的なエミッターを使って、その赤外線エネルギーを直接ウェーハに向けて送り込みます。
ビームを絞ることで、装置の筐体が余分な放射熱を吸収することがなくなります。その結果、内部が非常に高温になっていても、装置の外側は触っても冷たいままです。
適切な温度管理
単に高出力のランプを装置に取り付ければいいというわけではありません。
もしランプの出力が、材料が実際に吸収できる量に合っていなければ、エネルギーはウェーハを通過せずに装置の壁に当たってしまいます。だからこそ、特定の波長のランプを使用するのです。そうすることで、ウェーハが実際に熱を吸収できるようになります。
また、HVACシステムにとっても好都合です。もう、装置から熱が漏れ出る問題と戦う必要はありません。
注意点と対処法
方向性加熱は魔法のようなものではありません。ビームを集中させると、特定の点で高い熱密度が生じます。位置が数ミリメートルでもズレていると、ウェーハに熱点ができてしまいます。つまり、ランプの取り付け位置は正確でなければなりません。
もし位置が正確かどうか不明な場合は、サーモカメラを使って装置の表面温度をチェックしてみてください。もし装置の表面温度が45℃以上になっている場合、エネルギーが漏れ出している証拠です。方向性赤外線を使用すれば、プロセスの温度を適切に維持でき、作業員が火傷するリスクも回避できます。