V prostoru určeném k zpracování polovodičových desek se nachází wafer z materiálu SiC o rozměrech 150 mm, který je připraven k zpracování v...

V prostředí výroby nejsou profily zahřívání fotoresistu otázkou preferencí – jedná se o klíčový faktor pro to, zda bude výroba úspěšná, nebo zda...

Venku na lince čeká 300mm wafer na svůj soft bake – krok, který uzamyká profil fotoresistu. Posun o 2°C stačí k rozhození kritických rozměrů a k...