http://ir-heater-star.com/zh/tags/%E5%8C%85%E8%A3%85/ Recent content in 包装 on Five-Star Infrared Heating Systems Hugo zh Sat, 11 Jul 2026 04:59:41 +0800 http://ir-heater-star.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Sat, 11 Jul 2026 04:59:41 +0800 http://ir-heater-star.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heater-star.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png" alt="智能传感器封装红外线技术"></p> <h1 id="别再让设备被烤焦了一种更有效的半导体封装加热方式">别再让设备“被烤焦”了：一种更有效的半导体封装加热方式</h1> <p>你是否曾经触摸过半导体加工设备的外壳，结果感觉皮肤都被烫伤了呢？这是个常见问题。你试图为工件加热，但由于普通红外灯会向各个方向散发热量，因此设备外壳会吸收一半的能量。实际上，你花钱加热的其实是一个金属盒子，而非产品本身。</p> http://ir-heater-star.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800 http://ir-heater-star.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://ir-heater-star.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="封装厂前的半导体干燥"></p> <p>一旦晶圆通过光刻工序，即进入封装线上芯片粘贴工序。在此交接之前，必须完全去除表面所有水分。若有残留，则可能导致<a href="https://henruite.com">封装胶填充</a>空洞、键合界面分层，或潜在可靠性问题，这些问题无法通过在线检测发现。</p> <p>干燥步骤不是被动等待，而是主动的热处理，为整个封装封装过程奠定基础。</p>