Aquecedor TSV (Through Silicon Via)

Thu, 18 Jun 2026 00:59:21 +0800

Na linha de produção, os processos de gravação e preenchimento dos TSV não deixam espaço para desvios térmicos. Uma variação de 2°C durante o processo de secagem do fotorevestimento pode comprometer o controle das dimensões críticas e causar vazios no preenchimento dos TSVs. O aquecedor dos TSV mantém a uniformidade da temperatura em nível de wafer em ±0,1°C, ao longo de todo o processo.

O que é importante por trás disso Construímos o aquecedor dos TSV com lâmpadas de halogênio de resposta rápida, ajustadas para ondas curtas do infravermelho, para que o fotorevestimento e o silício possam absorver a energia de forma eficiente. Os pontos de temperatura são ajustados em menos de um segundo, e as taxas de variação de temperatura permitem uma repetibilidade dentro de 0,5°C/s. O sistema funciona em salas limpas de classe 1–100, sem a adição de partículas, sendo verificado que há no máximo 0,1 partículas/cm². É projetado para operar 24/7, sem interrupções não planejadas. O controle térmico mantém a integridade dos TSVs e das camadas de vedação.

TSV on Five-Star Infrared Heating Systems

Aquecedor TSV (Through Silicon Via)