Embalagem on Five-Star Infrared Heating Systems

Empacotamento de sensores inteligentes em infravermelho

Sat, 11 Jul 2026 04:59:39 +0800

Pare de “assar” seus equipamentos: uma maneira melhor de lidar com o calor na embalagem semicondutora
Já sentiu o calor intenso ao tocar nas paredes de um gabinete para semicondutores? É um problema clássico. Você tenta aquecer a peça a ser processada, mas como as lâmpadas infravermelhas convencionais emitem calor em todas as direções, as paredes do gabinete acaba absorvendo metade da energia. Em outras palavras, você está pagando para aquecer uma caixa de metal, em vez do seu produto.

Secagem de semicondutores antes do envase na fábrica

Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800

Uma vez que a pastilha passa pela litografia, ela segue para a fixação do chip na linha de embalagem. Antes dessa transferência, é necessário remover todo e qualquer traço de umidade da superfície. Deixar algum resquício é apostar em bolhas no underfill, delaminação na interface de ligação, ou uma falha latente de confiabilidade que não será detectada na inspeção em linha.

A etapa de secagem não é uma espera passiva—é uma ação térmica ativa que prepara toda a sequência de encapsulamento.