Grzałka TSV (Through Silicon Via)

Thu, 18 Jun 2026 00:59:21 +0800

Na linii produkcyjnej procesy wytwarzania TSV nie pozostawiają żadnego marginesu na błędy termiczne. Nawet nagła zmiana temperatury o 2°C podczas procesu suszenia fotorezystu może zakłócić precyzyjną kontrolę wymiarów elementów i spowodować powstanie pustek w obszarach wypełnionych materiałem. Podgrzewacz TSV zapewnia jednorodność temperatury na całej powierzchni płytki elektronicznej w przedziale ±0,1°C, przez cały czas trwania procesu.

Co jest istotne w tym procesie Podgrzewacz TSV został zaprojektowany z użyciem lamp halogenowych o szybkim czasie reakcji, dostosowanych do krótkich fal podczerwonego światła, aby fotorezyst i krzem mogły je bezpośrednio pochłaniać. Temperatura można ustawić w czasie krótszym niż sekunda, a szybkość zmiany temperatury zapewnia dokładność wynoszącą 0,5°C/s. System może działać w środowiskach o czystości klasy 1–100, bez dodawania jakichkolwiek cząsteczek – ilość cząsteczek nie przekracza 0,1 na cm². Urządzenie nadaje się do pracy 24/7 bez przerw, a temperatura jest dobrze kontrolowana, dzięki czemu integralność elementów nie jest zagrożona.

Krzem on Five-Star Infrared Heating Systems

Grzałka TSV (Through Silicon Via)