Pemanas TSV (Through Silicon Via)

Thu, 18 Jun 2026 00:59:21 +0800

Di fasiliti pengeluaran, proses etching dan pengisian TSV tidak meninggalkan ruang untuk berlakunya perubahan suhu yang drastik. Perubahan suhu sebanyak 2°C semasa proses pembakaran bahan photoresist boleh merosakkan kawalan dimensi yang penting, serta menyebabkan adanya rongga dalam lapisan pengisi TSV tersebut. Pemanas TSV pula memastikan suhu pada permukaan wafer kekal stabil pada tahap ±0.1°C, sepanjang keseluruhan proses pengeluaran.

Apa yang penting di sebaliknya
Kami membina pemanas TSV menggunakan lampu halogen yang responsif dengan cepat, yang disetkan untuk menghasilkan gelombang cahaya inframerah pendek, agar bahan photoresist dan silikon dapat menyerap cahaya tersebut secara langsung. Nilai suhu yang ditetapkan dapat dicapai dalam masa beberapa saat sahaja, dan kadar perubahan suhu pula kekal stabil pada tahap 0.5°C/s. Sistem ini berfungsi dengan baik dalam bilik bersih kelas 1–100, tanpa menambahkan zarah-zarah berbahaya; bilangan zarah yang terkumpul adalah kurang dari 0.1 zarah/cm². Sistem ini direka untuk beroperasi 24/7 tanpa sebarang gangguan, dan suhu juga kekal terkawal, sekali gus memastikan integriti lapisan pengisi TSV tidak terjejas.

TSV on Five-Star Infrared Heating Systems

Pemanas TSV (Through Silicon Via)