Penilaian tenaga untuk proses pengeringan fabrik

Tue, 28 Jul 2026 02:35:01 +0800

Jangan biarkan satu lampu yang rosak merosakkan keseluruhan kumpulan wafer yang anda hasilkan.
Dalam kilang yang sibuk, lampu yang rosak bukan sekadar masalah kecil atau gangguan operasi biasa. Ia merupakan bencana sebenar.
Bayangkanlah jika tiub kuarsa tersebut pecah di tengah-tengah proses pengeringan. Serpihan kaca dan filamen logam akan jatuh terus ke atas wafer-wafer tersebut. Dengan itu, seluruh kumpulan wafer tersebut akan rosak. Kita semua pernah menghadapi situasi ini, dan ia merupakan bencana yang tidak boleh dibiarkan berlaku.
Itulah sebabnya kami sangat memperhatikan reka bentuk lampu inframerah kami. Kami ingin memastikan bahawa walaupun ada masalah, wafer-wafer tersebut tetap selamat.

Mengeringkan semikonduktor sebelum pembungkusan fab

Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800

Setelah wafer melepasi proses litografi, ia dihantar ke proses die attach di barisan pembungkusan. Sebelum penghantaran tersebut, setiap jejak kelembapan mesti dihilangkan dari permukaan. Jika terdapat sisa kelembapan, risiko wujud rongga dalam underfill, delaminasi pada antara muka ikatan, atau kesan kebolehpercayaan yang tersembunyi dan tidak terlihat semasa pemeriksaan sebaris akan meningkat.

Langkah pengeringan bukan sekadar menunggu secara pasif—ia adalah gerakan terma aktif yang menyediakan keadaan asas bagi keseluruhan rangkaian enkapsulasi.

Dalam aplikasi sebenar, yang penting adalah kawalan yang boleh dipercayai setiap hari. Modul pengeringan kami mengekalkan keseragaman terma pada tahap wafer dalam lingkungan ±0.1°C di seluruh substrat, beroperasi dalam bilik bersih Kelas 1–100, dan tidak menambah zarah sepanjang kitaran.

Pengeringan on Five-Star Infrared Heating Systems

Penilaian tenaga untuk proses pengeringan fabrik

Mengeringkan semikonduktor sebelum pembungkusan fab