Pembungkusan sensor pintar untuk gelombang inframerah

Sat, 11 Jul 2026 04:59:41 +0800

Berhenti menggunakan kaedah pemanasan biasa untuk peralatan semikonduktor: Cara yang lebih baik untuk mengawal suhu dalam proses pembungkusan

Pernahkah anda menyentuh permukaan kabinet yang digunakan untuk memanaskan komponen semikonduktor, dan merasakan kulit anda terasa panas akibat haba tersebut? Itu merupakan masalah yang biasa berlaku. Anda cuba memanaskan komponen tersebut, tetapi kerana lampu inframerah biasa memancarkan haba ke semua arah, dinding kabinet akan menyerap separuh daripada tenaga tersebut. Pada dasarnya, anda sedang membayar untuk memanaskan kotak logam tersebut, bukan produk yang ingin diproses.

Mengeringkan semikonduktor sebelum pembungkusan fab

Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800

Setelah wafer melepasi proses litografi, ia dihantar ke proses die attach di barisan pembungkusan. Sebelum penghantaran tersebut, setiap jejak kelembapan mesti dihilangkan dari permukaan. Jika terdapat sisa kelembapan, risiko wujud rongga dalam underfill, delaminasi pada antara muka ikatan, atau kesan kebolehpercayaan yang tersembunyi dan tidak terlihat semasa pemeriksaan sebaris akan meningkat.

Langkah pengeringan bukan sekadar menunggu secara pasif—ia adalah gerakan terma aktif yang menyediakan keadaan asas bagi keseluruhan rangkaian enkapsulasi.

Dalam aplikasi sebenar, yang penting adalah kawalan yang boleh dipercayai setiap hari. Modul pengeringan kami mengekalkan keseragaman terma pada tahap wafer dalam lingkungan ±0.1°C di seluruh substrat, beroperasi dalam bilik bersih Kelas 1–100, dan tidak menambah zarah sepanjang kitaran.

Pembungkusan on Five-Star Infrared Heating Systems

Pembungkusan sensor pintar untuk gelombang inframerah

Berhenti menggunakan kaedah pemanasan biasa untuk peralatan semikonduktor: Cara yang lebih baik untuk mengawal suhu dalam proses pembungkusan

Mengeringkan semikonduktor sebelum pembungkusan fab