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		<title>패브 on Five-Star Infrared Heating Systems</title>
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				<title>패키징 공장 전에 반도체 건조하기</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-star.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;패키징 공장 전에 반도체 건조하기&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;웨이퍼가 리소그래피 단계를 통과하면 패키징 라인의 다이 부착 단계로 이동한다. 그 전에, 표면의 모든 수분 흔적을 제거해야 한다. 만일 수분이 남아 있다면 언더필 빈틈 발생, 본드 인터페이스 박리 또는 인라인 검사에서 드러나지 않는 잠재적인 신뢰성 저하 위험을 감수하는 것이다.&lt;br&gt;&#xA;건조 단계는 단순히 기다리는 수동 과정이 아니라, 전체 캡슐화 공정을 준비하는 능동적 열처리 과정이다.&lt;/p&gt;</description>
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