Termocoppia per riscaldatore a semiconduttore

Wed, 03 Jun 2026 01:20:40 +0800

On the line, la temperatura non è solo un numero: è la linea di confine tra ottenere resa e produrre scarti. Una variazione di 0,5°C sulla piastra calda può compromettere il soft bake del fotoresist. Se il hard bake viene eseguito qualche grado sopra la temperatura, si osservano perdite di CD e scumming. La litografia e il processo del fotoresist non tollerano il budget termico, e nemmeno la cleanroom.

What matters under the hood
Abbiniamo il termocoppia alla geometria del riscaldatore in modo che misuri direttamente nel punto critico. L’obiettivo è ottenere uniformità termica a livello wafer entro ±0,1°C nell’intervallo di processo. La geometria della giunzione e del rivestimento è selezionata per ridurre gli errori di conduzione e l’autoriscaldamento, garantendo così fedeltà del setpoint durante rampe e soak. Materiali e costruzione sono certificati per cleanroom Class 1–100, con superfici progettate per mantenere la generazione di particelle quasi a zero e limitare l’outgassing. La stabilità è garantita 24/7, così la ripetibilità da ciclo a ciclo non viene compromessa.

Termocoppia on Five-Star Infrared Heating Systems

Termocoppia per riscaldatore a semiconduttore