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		<title>Imballaggio on Five-Star Infrared Heating Systems</title>
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		<description>Recent content in Imballaggio on Five-Star Infrared Heating Systems</description>
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			<lastBuildDate>Sat, 11 Jul 2026 04:59:40 +0800</lastBuildDate>
		
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				<title>Imballaggio sensore intelligente a infrarossi</title>
				<link>http://ir-heater-star.com/it/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Sat, 11 Jul 2026 04:59:40 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-star.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Imballaggio sensore intelligente a infrarossi&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Smettete di surriscaldare i vostri strumenti: un modo migliore per gestire il calore nella confezionazione dei semiconduttori&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Avete mai toccato le pareti di un armadio destinato alla conservazione dei semiconduttori e avuto l’impressione che la pelle vi bruciasse? È un problema molto comune. Si cerca di riscaldare il componente da trattare, ma poiché le lampade a infrarossi emettono calore in tutte le direzioni, le pareti dell’armadio assorbono metà dell’energia prodotta. In pratica, si finisce per spendere soldi per riscaldare una semplice scatola di metallo, invece che il prodotto stesso.&lt;/p&gt;</description>
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				<title>Asciugatura dei semiconduttori prima dell imballaggio in fabbrica</title>
				<link>http://ir-heater-star.com/it/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</link>
				<pubDate>Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-star.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Asciugatura dei semiconduttori prima dell imballaggio in fabbrica&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Una volta che il wafer supera la fase di litografia, si procede con il die attach sulla linea di packaging. Prima di questo passaggio, è necessario rimuovere completamente ogni traccia di umidità dalla superficie. Lasciarne anche solo una minima quantità significa rischiare la formazione di vuoti nell’underfill, delaminazione all’interfaccia di bonding o problemi di affidabilità latenti che non saranno rilevati durante l’ispezione in linea.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;La fase di asciugatura non è un’attesa passiva, ma un’azione termica attiva che prepara l’intera sequenza di incapsulamento.&lt;/p&gt;</description>
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