Mengapa Pengeringan dengan Sinar Infra Merah Adalah Pilihan Terbaik untuk Chip Bebas Timbal
Dunia semikonduktor terus berupaya menerapkan standar “hijau” dan bebas timbal. Namun, banyak pabrik masih menggunakan oven konvensional yang sudah ketinggalan zaman. Sejujurnya, memanaskan udara dalam jumlah besar hanya untuk menghantarkan energi merupakan proses yang lambat. Ini merupakan pemborosan energi dan waktu.
Itulah sebabnya kita beralih ke metode pengeringan menggunakan sinar infra merah. Alih-alih menunggu udara menjadi panas, sinar infra merah menggunakan radiasi elektromagnetik untuk memanaskan permukaan bahan secara langsung.
Ini merupakan jenis panas yang berbeda. Karena sinar infra merah melewati udara sama sekali, energi langsung masuk ke dalam bahan yang akan diproses. Tidak perlu lagi menggunakan elemen pemanas raksasa yang membuat ruangan menjadi sangat panas selama berjam-jam. Dengan demikian, proses pemanasan berlangsung lebih cepat, waktu siklusnya pun lebih singkat. Yang terbaik dari semua itu adalah mesin-mesin ini tidak membutuhkan ruang yang luas.
Lalu ada masalah terkait penggunaan bahan solder bebas timbal. Solder jenis ini membutuhkan suhu yang lebih tinggi agar bisa meleleh dibandingkan dengan paduan SnPb yang digunakan sebelumnya. Jika kita mencoba menggunakan udara panas untuk memanaskan bahan tersebut, komponen-komponen di sekitarnya bisa rusak atau PCB-nya bisa berubah bentuk. Ini merupakan situasi yang sulit diatasi.
Dengan menggunakan sinar infra merah, kita dapat menyesuaikan panjang gelombangnya. Dengan memilih emitor berfrekuensi pendek atau sedang yang tepat, kita dapat memastikan bahwa bahan tersebut mendapatkan panas yang tepat tanpa merusak bagian lain dari PCB. Selain itu, metode ini juga mengonsumsi lebih sedikit listrik per wafer, dan tidak menghasilkan zat berbahaya di lingkungan kerja.
Tapi ini bukanlah solusi yang sempurna. Ada beberapa kelemahan. Jika kita menggunakan sinar infra merah dengan intensitas tinggi, sistem pendinginan akan kesulitan mengatasi panas yang dihasilkan. Karena prosesnya sangat cepat, kita perlu memperhatikan pola penyebaran cahaya. Jika desainnya tidak tepat, maka akan ada titik-titik yang terlalu panas, sehingga bisa merusak wafer dalam hitungan detik.
Memang diperlukan perencanaan yang matang sebelumnya, tetapi setelah semuanya disesuaikan dengan baik, hasilnya akan sangat memuaskan.