Sécheur FOUP (Front Opening Unified Pod)

Tue, 30 Jun 2026 01:29:28 +0800

Sur le sol de lithographie, le FOUP continue de rouler, portant toujours une fine couche d’eau issue du dernier nettoyage. Si le processus de séchage commence à être perturbé, le profil du résiste photochimique change, et le contrôle des dimensions critiques devient difficile, même avant le début de l’exposition. Il est donc nécessaire d’avoir un séchoir pour FOUP capable d’éliminer l’humidité et de maintenir une température constante – sans aucune incertitude.

Ce qui est important en pratique
Nous utilisons des ondes infrarouges de fréquence moyenne pour un chauffage rapide et direct, sans risque de dispersion des particules. La uniformité au niveau des wafer reste dans les limites de ±0,1°C, ce qui permet à chaque wafer de bénéficier des mêmes conditions thermiques lors du séchage. La compatibilité avec les salles propres de classe 1–100 est assurée par des circuits d’aération hermétiques et des matériaux à faible émission de particules. Le chauffage est conçu pour fonctionner 24/7, et nous évaluons sa fiabilité en fonction du temps d’exploitation et des intervalles de maintenance, et non sur des critères marketing.

Unifié on Five-Star Infrared Heating Systems

Sécheur FOUP (Front Opening Unified Pod)