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		<title>TSV on Five-Star Infrared Heating Systems</title>
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		<description>Recent content in TSV on Five-Star Infrared Heating Systems</description>
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				<title>Chauffeur TSV (Through Silicon Via)</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-star.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Chauffeur TSV (Through Silicon Via)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur le lieu de fabrication, les étapes d’usinage des TSV ne laissent pas de marge pour des déviations thermiques. Une variation de 2 °C pendant le procédé de cuisson du résistant photolithographique peut compromettre le &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;contr&lt;/a&gt;ôle des dimensions critiques et provoquer des vides dans les couches de remplissage des TSV. Le chauffage des TSV permet de maintenir une uniformité de température de ±0,1 °C sur toute la surface de la puce, tout au long du processus.&lt;/p&gt;</description>
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