Calentador TSV (Through Silicon Via)

Thu, 18 Jun 2026 00:59:21 +0800

En el área de fabricación, los procesos de grabado y llenado de TSV no dejan espacio para desviaciones térmicas. Una fluctuación de 2°C durante el proceso de secado del fotoresisto puede arruinar el control de las dimensiones críticas y causar vacíos en el relleno de los vias. El calentador de TSV mantiene la uniformidad de temperatura en el nivel de la oblea en un rango de ±0.1°C, durante todo el proceso.

Lo que realmente importa Diseñamos el calentador de TSV utilizando lámparas halógenas de respuesta rápida, ajustadas a longitudes de onda cortas en el rango del NIR, de modo que tanto el fotoresisto como el silicio puedan absorber la energía directamente. Los puntos de referencia de temperatura se establecen en menos de un segundo, y la tasa de cambio de temperatura permite mantener una precisión de 0.5°C/s. El sistema funciona en salas limpias de categoría 1–100, sin generar partículas adicionales; la cantidad de partículas es de ≤0.1 partículas/cm². Está diseñado para funcionar las 24 horas del día, sin interrupciones, y el control térmico permite mantener la integridad de los vias y de las capas protectoras.

Silicio on Five-Star Infrared Heating Systems

Calentador TSV (Through Silicon Via)