<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Embalaje on Five-Star Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heater-star.com/es/tags/embalaje/</link>
		<description>Recent content in Embalaje on Five-Star Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>es</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heater-star.com/es/tags/embalaje/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Secado de semiconductores antes del empaquetado en la fábrica.</title>
				<link>http://ir-heater-star.com/es/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</link>
				<pubDate>Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heater-star.com/es/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heater-star.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Secado de semiconductores antes del empaquetado en la fábrica.&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Una vez que la oblea supera la litografía, pasa a la etapa de unión del dado en la línea de empaquetado. Antes de esa transferencia, es necesario eliminar cualquier traza de humedad en la superficie. Si queda humedad residual, se corre el riesgo de provocar vacíos en el underfill, delaminación en la interfaz de unión o un impacto latent en la fiabilidad que no se detectará durante la inspección en línea.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
