¿Por qué la curación por infrarrojos es la solución ideal para chips sin plomo?
El mundo de los semiconductores está apostando fuertemente por estándares “verdes” y sin plomo. La mayoría de las fábricas todavía utilizan esos hornos convencionales, pero seamos honestos: calentar grandes cantidades de aire solo para transmitir energía es una forma lenta y eficiente de hacerlo. Es un desperdicio de energía y de tiempo.
Por eso hemos optado por la curación por infrarrojos. En lugar de esperar a que el aire se caliente, el sistema de infrarrojos utiliza radiación electromagnética para calentar directamente el sustrato.
Es un tipo diferente de calor.
Dado que los infrarrojos evitan completamente el uso del aire, la energía llega directamente al fotorevestimiento o a la pasta de soldadura. No es necesario utilizar esos enormes elementos calefactores que mantienen toda la cámara a altas temperaturas durante horas. De este modo, se logra una aceleración mucho mayor en el proceso de curación, tiempos de ciclo más cortos… Y lo mejor de todo: las máquinas no ocupan la mitad del espacio disponible.
Luego está el problema relacionado con los materiales sin plomo. Las soldaduras sin plomo requieren temperaturas más altas para fundirse, en comparación con las aleaciones antiguas de SnPb. Si intentamos usar aire caliente para alcanzar esas temperaturas, es probable que dañemos los componentes circundantes o que el PCB se deforme. Es un equilibrio delicado que, con frecuencia, termina en problemas.
Con los infrarrojos, podemos ajustar la longitud de onda. Al elegir los emisores adecuados, podemos asegurarnos de que la energía llegue exactamente donde necesita ir. Así, se logra alcanzar la temperatura adecuada para las soldaduras sin plomo, sin dañar el resto del电路板. Además, se consume menos electricidad por cada wafer, y no se liberan VOCs en el área de trabajo.
Pero no es magia. Hay sacrificios que hacer.
Si se utiliza luz infrarroja de alta intensidad, el sistema de refrigeración tendrá que soportar ese calor. Además, debido a la rapidez del proceso, hay que tener cuidado con los puntos donde la luz no llega adecuadamente.
No basta con colocar una lámpara infrarroja en un horno viejo y listo. Es necesario ajustar los ángulos de reflexión y la distancia entre las lámparas para garantizar que el calor se distribuya uniformemente. Si el diseño no es adecuado, podrían aparecer puntos calientes que dañen el wafer en cuestión de segundos.
Se necesita un poco más de planificación al principio, pero una vez que todo está configurado correctamente, resulta ser una solución realmente efectiva.