Trocknung von Halbleitern vor der Verpackungsfertigung

Sun, 07 Jun 2026 01:14:26 +0800

Sobald der Wafer die Lithografie durchlaufen hat, geht es zum Die-Attach in der Verpackungslinie. Vor dieser Übergabe muss jede Spur von Feuchtigkeit von der Oberfläche entfernt werden. Wird Feuchtigkeit zurückgelassen, besteht das Risiko von Hohlräumen im Underfill, Delamination an der Bond-Schnittstelle oder einer später auftretenden Zuverlässigkeitsminderung, die bei der Inline-Inspektion nicht auffällt.

Der Trocknungsschritt ist kein passives Warten – es ist ein aktiver thermischer Prozess, der die Grundlage für die gesamte Verkapselungssequenz legt.

Im realen Produktionsumfeld zählt eine zuverlässige Kontrolle, Tag für Tag. Unsere Trocknungsmodule halten die thermische Gleichmäßigkeit auf Wafer-Ebene innerhalb von ±0,1°C über das Substrat, arbeiten im Reinraum Klasse 1–100 und erzeugen während des Zyklus keine Partikel.

Trocknung on Five-Star Infrared Heating Systems

Trocknung von Halbleitern vor der Verpackungsfertigung