Thermoelement für Halbleiterheizung

Wed, 03 Jun 2026 01:20:40 +0800

On the line ist die Temperatur nicht nur eine Zahl – sie entscheidet darüber, ob Ausschuss oder Ausbeute entsteht. Eine Drift von 0,5°C auf der Hotplate kann das Softbake des Photoresists außer Spezifikation bringen. Läuft das Hardbake wenige Grad zu heiß, zeigen sich CD-Verlust und Scumming. Lithografie und Photoresist-Prozesse tolerieren keinen thermischen Spielraum, und der Reinraum verzeiht ebenfalls kaum Fehler.

Was unter der Haube zählt
Wir passen das Thermoelement an die Geometrie des Heizelements an, sodass es direkt an der entscheidenden Stelle misst. Ziel ist eine thermische Homogenität auf Wafer-Ebene von ±0,1°C über das gesamte Prozessfenster. Die Geometrie von Messstelle und Schutzmantel wird so gewählt, dass Leitungsfehler und Eigenwärmeentwicklung minimiert werden, damit die Sollwerttreue auch während Rampen und Haltezeiten erhalten bleibt. Materialien und Bauweise sind für Reinräume der Klasse 1–100 ausgelegt, mit Oberflächen, die die Partikelentstehung nahe Null halten und Ausgasungen kontrollieren. Die Stabilität besteht rund um die Uhr, sodass die Wiederholbarkeit von Lauf zu Lauf nicht beeinträchtigt wird.

Thermoelement on Five-Star Infrared Heating Systems

Thermoelement für Halbleiterheizung