TSV Heizer (Through Silicon Via)

Thu, 18 Jun 2026 00:59:21 +0800

In der Fertigungshalle geben das Ätzen und Befüllen der TSVs keinen Spielraum für thermische Schwankungen. Eine Temperaturänderung von 2 °C während des Trocknungsprozesses des Photoresists kann dazu führen, dass die Kontrolle über die wichtigen Abmessungen nicht mehr möglich ist – außerdem entstehen Lücken im Befüllmaterial der Vias. Der Heizer für die TSVs hält die Temperatur auf dem Wafer auf einem Niveau von ±0,1 °C, und zwar während des gesamten Prozesses.

Was wirklich wichtig ist
Wir haben den Heizer für die TSVs so konstruiert, dass er mit schnell reagierenden Halogenlampen arbeitet, die auf kurzwelliges Infrarot abgestimmt sind. Dadurch können der Photoresist sowie das Silizium die Energie direkt aufnehmen. Die Temperatursteuerung erfolgt in weniger als einer Sekunde – dabei bleibt die Genauigkeit bei 0,5 °C/S. Das System funktioniert in Reinräumen der Klasse 1–100, ohne dass Partikel entstehen. Es ist für eine 24/7-Nutzung geeignet, ohne unplanmäßige Ausfälle. Zudem bleibt die thermische Kontrolle gewährleistet, sodass die Integrität der Vias sowie der Barriereschichten nicht beeinträchtigt wird.

Durch on Five-Star Infrared Heating Systems

TSV Heizer (Through Silicon Via)