Síla on Five-Star Infrared Heating Systems

Elektrický kabel pro ohřívač fab

Fri, 26 Jun 2026 01:18:51 +0800

V továrně na výrobu čipů záleží na každém detailu – na jeho správnosti závisí úspěch celého procesu. Odchylka o 0,5 °C během zahřívání fotorezistentu může způsobit posun šířky pruhů o několik nanometrů. Minuta neplánovaného prostojového času během procesu zpracování může narušit celý harmonogram výroby.

Kabel pro napájení topení? Není to jen doplněk – je to poslední spoj mezi požadovanou teplotou a samotným procesem. Když tento spoj selže, ovlivní to kvalitu výrobku a dobu potřebnou na dokončení procesu.

Zahřívač AFM (mikroskop s atomovou silou)

Wed, 17 Jun 2026 11:18:55 +0800

V případě AFM je teplotní odchylka plošiny projevována jako šum měření – jednoduše řečeno. Poloviční stupeň odchylky stačí k tomu, aby došlo ke zkreslení polohy okrajů, k narušení profilů fotorezistů a k tomu, že kvalitní výrobky budou muset být znovu zpracovány. Vytvořili jsme topič pro AFM, který udržuje sonda a vzorek na stanovené teplotě, aniž by systém musel neustále vyrovnávat odchylky.

Co je důležité uvnitř
Soustředili jsme se na rychlou a stabilní reakci a na vysokou rovnoměrnost. Topič pracuje s krátkovlnným infračerveným zářením, spolu s kvartovým oknem pro čistou transmisi signálu. Dodává 150 W energie ve kompaktním provedení. Jedná se o uzavřenou smyčku, kde kalibrovaný senzor udržuje teplotu v rozmezí ±0,1 °C. Tělo topiče je kompatibilní s prostředím třídy 1–100, používají se materiály s nízkou emisí plynů a povrch, který nevyvolává vznik částic. Opakovatelnost je taková, že teplota zůstává v rozmezí ±0,05 °C i po tepelných cyklech – takže výsledky měření zůstávají konzistentní mezi jednotlivými sériemi výrobků.

Topná lampa pro wafery zařízení s vysokým výkonem

Sat, 06 Jun 2026 01:02:38 +0800

Na výrobní lince může i mírná odchylka v vypalování fotoresistu výrazně ovlivnit výtěžnost dříve, než si toho na lince všimnete. U waferů pro výkonové zařízení je tepelný rozpočet přísný — topná lampa musí dosahovat stejné teploty opakovaně, cyklus za cyklem, šarže za šarží. Bez posunu. Bez překvapení.

Co je klíčové pod povrchem

Používáme krátkovlnné halogenové prvky v křemenné obálce, laděné pro rychlé a čisté zářivé teplo. Systém cílí na uniformitu na úrovni waferu v rozmezí ±0,1 °C, rychle dosahuje nastavené hodnoty a udržuje ji při zátěži.
Je navržen pro čisté prostory třídy 1–100: materiály s nízkým výtokem plynů a konstrukce minimalizující tvorbu částic. Výkon je opakovatelný pro provoz 24/7, s dlouhou životností prvků a stabilním spektrálním výstupem — tím je zajištěna konzistence profilů soft bake i hard bake.