معالجة on Five-Star Infrared Heating Systems

مصباح تسخين لمعالجة رقاقات SiC

Thu, 02 Jul 2026 03:01:43 +0800

في منطقة معالجة الرقائق، يوجد رقاقة من نوع SiC بحجم 150 مم داخل جهاز الطباعة الضوئية، وهي جاهزة لعملية التسخين. أي تغير في درجة الحرارة بمقدار بضع درجات فقط قد يؤثر سلبًا على دقة المعايير المطلوبة، وقد يكلفك ذلك الكثير. لذلك، لا يمكن اعتبار مصباح التسخين مجرد مصدر حرارة، بل يجب أن يكون أداة دقيقة للتحكم في درجة الحرارة.

الأمور المهمة في التصميم لقد صُمم مصباح التسخين لمعالجة رقائق SiC باستخدام مصادر إشعاع أشعة تحت الحمراء قصيرة الموجة، وهي موجودة داخل غلاف من الكوارتز، مما يضمن استجابة سريعة وإخراجًا مستقرًا. يمكن الحصول على توحيد درجة الحرارة على مستوى الرقاقة بدقة تصل إلى ±0.1 درجة مئوية، كما أن دقة الإعداد تصل إلى ±0.5 درجة مئوية من دفعة إلى أخرى. كما أن كثافة الطاقة متناسبة مع متطلبات عملية التسخين، ويظل المستوى الحراري ثابتًا بعد 5,000 ساعة من العمل، مع انخفاض في الإخراج بنسبة أقل من 5%. كما أن الجهاز متوافق مع بيئات العمل من الفئة 1 إلى 100، ويحتوي على وصلات محكمة وطبقات حماية تمنع تكون الجسيمات أثناء العمل.

مصباح الأشعة تحت الحمراء لمعالجة الجرافين

Sat, 20 Jun 2026 01:57:28 +0800

في قسم التصنيع، فإن معايير تسخين الرقائق ليست مجرد خيارات، بل هي عامل حاسم في تحديد ما إذا كانت الرقائق ستُنتج بشكل صحيح أم أنها ستُهدر. فأي اختلاف في درجة الحرارة بمقدار 2 درجة مئوية أثناء عملية التسخين قد يؤدي إلى مشاكل في جودة الرقائق، وقد يدمر دفعة كاملة من الرقائق. لذلك، صممنا مصابيح الأشعة تحت الحمراء المستخدمة في معالجة الجرافين للتغلب على هذه المشاكل.

ما هو المهم من الناحية التقنية؟ تصدر هذه المصابيح أشعة تحت حمراء دقيقة، مما يسمح بالحصول على توزيع موحد لدرجة الحرارة على سطح الرقاقة، بدقة تصل إلى ±0.1 درجة مئوية. كما أن مصادر الإشعاع في هذه المصابيح تحافظ على استقرارها لآلاف الساعات، حيث يمكن للمصابيح أن تعمل لأكثر من 5,000 ساعة دون أن يقل إنتاجها عن 5%.

سخان معالجة الرقائق البصرية

Tue, 02 Jun 2026 03:46:21 +0800

Out on the line, that 300mm wafer sits waiting for its soft bake—the step that locks in the photoresist profile. A 2°C drift is all it takes to blow critical dimensions and scrap the whole lot. We built our optical wafer processing heaters to keep that from ever happening.
ها هي الرقاقة بقياس 300mm على الخط تنتظر مرحلة الخبز الناعم—الخطوة التي تثبت ملف الفوتوريسست. انحراف بمقدار 2°C فقط كافٍ لتغيير الأبعاد الحرجة وإهدار الدفعة كاملة. صممنا سخانات معالجة الرقائق البصرية لمنع حدوث ذلك نهائيًا.