Wafer litografiden çıktıktan sonra paketleme hattında die attach işlemine geçilir. Bu devrin öncesinde, yüzeydeki tüm nem izlerini temizlemeniz gerekir. Geride nem kalırsa, underfill içinde boşluk oluşması, bağ ara yüzeyinde delaminasyon veya hattaki kontrol sırasında ortaya çıkmayan gecikmeli güvenilirlik sorunları riskiyle karşı karşıya kalırsınız.
Kuruma aşaması pasif bir bekleme değil—tüm kapsülleme sürecini belirleyen aktif bir termal işlemdir.
Gerçek dünyada önemli olan, gün be gün güvenebileceğiniz kontrol imkânıdır. Kurutma modüllerimiz, alt tabakada ±0.1°C içinde wafer seviyesi termal uniformiteyi sağlar, Class 1–100 temiz oda ortamında çalışır ve döngü sırasında sıfır parçacık ekler.
Yüzeye hızlı ve temassız enerji aktarımı için NIR ısınmayı kullanıyoruz, böylece yüzey hedef sıcaklığa ulaşırken malzemenin ana hacmi aşırı ısınmaz. Bu sıcaklık hassasiyeti doğrudan fotoresist pişirme adımlarına—soft bake ve hard bake—yansır; kritik boyut kontrolünü sağlamlaştırır ve scum defektlerini azaltır. Tekrarlanabilirlik termal profilde yerleşiktir ve cihaz hat üzerinde 7/24 çalışarak üretimi sürdürür.
Basit kısmı şudur: termal bütçenin sıkı şekilde yönetilmesi gerekir, böylece die attach ve kapsülleme adımlarında yüzey koşulları döngüden döngüye aynı kalır. Sıkı uniformite fireyi azaltır, değişim sürelerini kısaltır ve parti başına enerji tüketimini düşürür.
Üretim hacmi düşmeden proses penceresi genişler ve cihaz mevcut paketleme akışlarına sorunsuz entegre olur.
Birkaç pratik not: NIR kurutma, alt tabaka yansıtıcılığına ve emisyonuna duyarlıdır, bu yüzden her ürün paketine özel termal profil ayarı yapılmalıdır.
Montaj, egzoz ve taze hava debisinin cihaz hava akımına uyarlanması ile operatör sistemi hizalanmasına indirgenir; bu, parçacık performansının gerektirdiği seviyede kalmasını sağlar. Sertifikasyon süresini kısaltmak için uygulama verileri ve arayüz spesifikasyonları sağlanmaktadır.