웨이퍼가 리소그래피 단계를 통과하면 패키징 라인의 다이 부착 단계로 이동한다. 그 전에, 표면의 모든 수분 흔적을 제거해야 한다. 만일 수분이 남아 있다면 언더필 빈틈 발생, 본드 인터페이스 박리 또는 인라인 검사에서 드러나지 않는 잠재적인 신뢰성 저하 위험을 감수하는 것이다.
건조 단계는 단순히 기다리는 수동 과정이 아니라, 전체 캡슐화 공정을 준비하는 능동적 열처리 과정이다.
현장에서 중요한 것은 매일 신뢰할 수 있는 제어 능력이다. 당사의 건조 모듈은 웨이퍼 레벨에서 기판 전체에 걸쳐 ±0.1°C 이내의 열 균일성을 유지하며, 클린룸 Class 1–100 환경에서 작동하고 사이클 중 입자 발생이 없다.
빠른 비접촉식 에너지 전달을 위한 NIR 가열 방식을 사용하며, 표면이 목표 온도에 도달하도록 하면서 내부 온도를 과도하게 상승시키지 않는다. 이 온도 정확도는 포토레지스트 베이크 단계—소프트 베이크와 하드 베이크—에 그대로 반영되어, 중요한 치수 제어의 안정성과 스컴 결함 감소로 이어진다. 열 프로파일에는 재현성이 내재되어 있으며, 장비는 24시간 7일 안정적인 가동으로 생산 라인을 유지한다.
간단한 핵심은 다이 부착과 캡슐화 공정이 사이클마다 동일한 표면 조건을 경험할 수 있도록 열 예산을 엄격하게 관리하는 것이다. 엄격한 균일성 관리는 불량 절감, 전환 속도 향상, 로트 당 에너지 사용량 감소 효과가 있다.
공정 윈도우는 처리량 저하 없이 확장되고, 장비는 기존 패키징 라인에 원활하게 통합된다.
몇 가지 실용적인 참고 사항을 덧붙이면, NIR 건조는 기판의 반사율과 방사율에 민감하므로 각 제품 스택에 맞춰 열 프로파일을 튜닝해야 한다.
설치는 배기 및 보충 공기를 장비의 기류에 맞게 조절하고, 챔버와 핸들러를 정렬하여 입자 성능 기준이 유지되도록 하는 것이 핵심이다. 당사는 어플리케이션 데이터 및 인터페이스 사양을 제공하여 검증 기간을 단축할 수 있도록 지원한다.