फैब्रिकेशन प्रक्रिया में, TSV एटचिंग एवं फिलिंग प्रक्रियाओं के कारण थर्मल ड्रिफ्ट होने की संभावना ही नहीं रह जाती। फोटोरेसिस्ट को बेक करते समय 2°C का अंतर भी महत्वपूर्ण आयामों पर प्रभाव डाल सकता है, जिससे वाया-फिलिंग में खाली जगहें बन सकती हैं। TSV हीटर, पूरी प्रक्रिया के दौरान वेफर पर तापमान को ±0.1°C के भीतर ही बनाए रखता है।
वास्तविक उपयोग में क्यों आवश्यक है?
हमने TSV हीटर को तेज़ प्रतिक्रिया वाले हैलोजन लैंपों के आधार पर विकसित किया है; ऐसे लैंप छोटी तरंगदैर्घ्य वाले NIR विकिरण उत्पन्न करते हैं, जिससे रेसिस्ट एवं सिलिकॉन इस विकिरण को सीधे ही अवशोषित कर लेते हैं। तापमान सेटिंगें कुछ ही सेकंड में स्थिर हो जाती हैं, एवं तापमान में परिवर्तन की दर 0.5°C/सेकंड के भीतर ही रहती है। यह सिस्टम क्लास 1–100 के क्लीनरूमों में भी काम कर सकता है; इसमें कोई कण नहीं उत्पन्न होता, एवं कणों की संख्या ≤0.1 कण/सेमी² ही रहती है। यह 24/7 चल सकता है, एवं थर्मल बजट नियंत्रण में ही रहता है; इससे वाया-सीलिंग प्रक्रिया प्रभावित नहीं होती।
योजना बनाते समय क्या ध्यान रखना आवश्यक है?
इस सिस्टम की स्थापना हेतु सटीक ऑप्टिकल एलाइनमेंट एवं बेकिंग प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न होने वाली गैसों को निकालने हेतु उचित व्यवस्था आवश्यक है। हीटर, मानक चक इंटरफेसों के साथ काम कर सकता है; लेकिन पुराने उपकरणों के कारण कस्टम एडाप्टर की आवश्यकता हो सकती है। तापमान को मापने हेतु एक छोटा परीक्षण आवश्यक है; इससे वेफर पर तापमान का वितरण जाना जा सकता है, एवं प्रक्रिया को बार-बार दोहराया जा सकता है।