Sur le lieu de fabrication, les étapes d’usinage des TSV ne laissent pas de marge pour des déviations thermiques. Une variation de 2 °C pendant le procédé de cuisson du résistant photolithographique peut compromettre le contrôle des dimensions critiques et provoquer des vides dans les couches de remplissage des TSV. Le chauffage des TSV permet de maintenir une uniformité de température de ±0,1 °C sur toute la surface de la puce, tout au long du processus.
Ce qui est important en réalité Nous avons conçu ce système de chauffage autour de lampes à halogène à réponse rapide, réglées pour fonctionner dans la région des ondes infrarouges courtes, afin que le résistant et le silicium puissent absorber l’énergie directement. Les valeurs de température cibles sont atteintes en quelques fractions de seconde, et le taux d’augmentation de température reste stable, dans une fourchette de 0,5 °C/s. Le système fonctionne dans des chambres propres de classe 1–100, sans ajouter de particules, avec un niveau de particules inférieur ou égal à 0,1 particule/cm². Il est conçu pour fonctionner 24/7, sans temps d’arrêt imprévu. Le budget thermique reste sous contrôle, ce qui permet de garantir l’intégrité des TSV et des couches de protection.
Pourquoi cela est utile pour la fabrication réelle des TSV Lors de la fabrication de TSV avec un espacement serré entre eux et des diélectriques fins, notre système de chauffage permet de maintenir un profil thermique constant sur toute la surface de la puce. Ainsi, les procédures de cuisson restent conformes aux spécifications, lot après lot. Les avantages sont une lithographie plus fiable, moins de reprises de travail, et un scellement fiable des TSV. La consommation d’énergie diminue, car les lampes atteignent rapidement la température cible, avec un écart minimal, ce qui réduit le temps de traitement sans compromettre la qualité du produit.
Ce qu’il faut prévoir L’installation nécessite une mise en alignement optique précise, ainsi qu’un système d’évacuation adapté pour gérer les gaz émis pendant le processus de cuisson. Le chauffage fonctionne avec des connecteurs standards, mais les contraintes liées aux outils existants peuvent nécessiter l’utilisation d’adaptateurs personnalisés. Il est nécessaire de réaliser un test de qualification rapide afin de déterminer la distribution de la température sur toute la surface de la puce et de calibrer le processus. Une fois cela fait, le processus reste reproductible, shift après shift.