
In der Fertigungshalle geben das Ätzen und Befüllen der TSVs keinen Spielraum für thermische Schwankungen. Eine Temperaturänderung von 2 °C während des Trocknungsprozesses des Photoresists kann dazu führen, dass die Kontrolle über die wichtigen Abmessungen nicht mehr möglich ist – außerdem entstehen Lücken im Befüllmaterial der Vias. Der Heizer für die TSVs hält die Temperatur auf dem Wafer auf einem Niveau von ±0,1 °C, und zwar während des gesamten Prozesses.
Was wirklich wichtig ist
Wir haben den Heizer für die TSVs so konstruiert, dass er mit schnell reagierenden Halogenlampen arbeitet, die auf kurzwelliges Infrarot abgestimmt sind. Dadurch können der Photoresist sowie das Silizium die Energie direkt aufnehmen. Die Temperatursteuerung erfolgt in weniger als einer Sekunde – dabei bleibt die Genauigkeit bei 0,5 °C/S. Das System funktioniert in Reinräumen der Klasse 1–100, ohne dass Partikel entstehen. Es ist für eine 24/7-Nutzung geeignet, ohne unplanmäßige Ausfälle. Zudem bleibt die thermische Kontrolle gewährleistet, sodass die Integrität der Vias sowie der Barriereschichten nicht beeinträchtigt wird.
Warum das für die praktische Anwendung wichtig ist
Bei der Herstellung von TSV-Strukturen mit engem Abstand zwischen den Elementen und dünnen Dielastika ist es entscheidend, dass die Temperatur auf dem Wafer konstant bleibt. Unser Heizer sorgt dafür, dass sowohl das sanfte als auch das intensive Trocknen unter den erforderlichen Bedingungen stattfindet. Dadurch wird eine stabile Lithografie erreicht, es kommt zu weniger Nacharbeiten, und die Versiegelung der Vias ist zuverlässig. Der Energieverbrauch sinkt, da die Lampen schnell die gewünschte Temperatur erreichen und diese stabil halten – dadurch verkürzt sich die Prozesszeit, ohne Kompromisse einzugehen.
Was man berücksichtigen muss
Die Installation erfordert eine präzise optische Ausrichtung sowie einen speziellen Abgasweg, um die während des Trocknungsprozesses entstehenden Gase abzuführen. Der Heizer funktioniert mit Standardanschlüssen, doch bei älteren Geräten könnten Einschränkungen bestehen, wodurch ein spezieller Adapter nötig werden könnte. Planen Sie daher einen kurzen Testlauf ein, um die Temperaturverteilung auf dem Wafer zu überprüfen und die Einstellungen anzupassen. Sobald das erledigt ist, bleibt der Prozess von Schicht zu Schicht reproduzierbar.