Sobald der Wafer die Lithografie durchlaufen hat, geht es zum Die-Attach in der Verpackungslinie. Vor dieser Übergabe muss jede Spur von Feuchtigkeit von der Oberfläche entfernt werden. Wird Feuchtigkeit zurückgelassen, besteht das Risiko von Hohlräumen im Underfill, Delamination an der Bond-Schnittstelle oder einer später auftretenden Zuverlässigkeitsminderung, die bei der Inline-Inspektion nicht auffällt.
Der Trocknungsschritt ist kein passives Warten – es ist ein aktiver thermischer Prozess, der die Grundlage für die gesamte Verkapselungssequenz legt.
Im realen Produktionsumfeld zählt eine zuverlässige Kontrolle, Tag für Tag. Unsere Trocknungsmodule halten die thermische Gleichmäßigkeit auf Wafer-Ebene innerhalb von ±0,1°C über das Substrat, arbeiten im Reinraum Klasse 1–100 und erzeugen während des Zyklus keine Partikel.
Wir verwenden NIR-Heizung (Nahinfrarot) zur schnellen, berührungslosen Energiezufuhr, sodass die Oberfläche die Zieltemperatur erreicht, ohne das Substratinneres übermäßig zu erwärmen. Diese Temperaturgenauigkeit wirkt sich direkt auf die Belichtungsschritte des Fotolacks aus – Softbake und Hardbake – und gewährleistet eine stabile Kontrolle der kritischen Maße bei reduzierten Rückständen. Die Reproduzierbarkeit ist im thermischen Profil fest verankert, und das Gerät sorgt mit 24/7-Betriebssicherheit für kontinuierlichen Produktionsfluss.
Der einfache Punkt ist: Das thermische Budget muss eng gesteuert werden, damit Die-Attach und Verkapselung über den gesamten Prozess hinweg mit denselben Oberflächenbedingungen arbeiten. Enge Gleichmäßigkeit reduziert Ausschuss, verkürzt Umrüstzeiten und senkt den Energieverbrauch pro Fertigungslos.
Das Prozessfenster erweitert sich ohne Einbußen beim Durchsatz, und das Gerät lässt sich nahtlos in bestehende Verpackungsabläufe integrieren.
Einige praxisrelevante Hinweise: Die NIR-Trocknung reagiert empfindlich auf Reflexions- und Emissionswerte des Substrats, daher muss das thermische Profil für jede Produktschicht angepasst werden.
Die Installation erfordert die Abstimmung von Abluft und Zuluft mit dem Luftstrom des Geräts sowie die Ausrichtung der Kammer am Handler, um die Partikelleistung im erforderlichen Bereich zu halten. Wir stellen Prozessdaten und Schnittstellenspezifikationen bereit, um die Qualifikationszeit zu verkürzen.