V provozu na výrobní lince neumožňují procesy leptání a plnění TSV žádné výkyvy teploty. Výkyv o 2 °C během zahřívání fotorezistu naruší kontrolu kritických rozměrů a způsobí prázdná místa v naplnění kanálků. Ohřívač TSV udržuje rovnoměrnost teploty na úrovni ±0,1 °C po celou dobu procesu.
Co je důležité v podstatě Náš ohřívač TSV je vybaven rychle reagujícími halogenovými lampami, nastavenými na krátkovlnné podélné infračervené světlo, aby rezistent a křemík mohly světlo přímo absorbovat. Teplotní hodnoty se ustalují během několika sekund a rychlost změny teploty zajišťuje opakovatelnost v rozmezí 0,5 °C/s. Systém funguje v čistých prostorách třídy 1–100 bez přidávání částic – jejich počet je potvrzen na úrovni ≤0,1 částice/cm². Je určen k nepřetržitému provozu 24/7 bez jakýchkoliv neočekávaných přerušení. Teplotní profil zůstává pod kontrolou, takže integrity kanálků a bariérových vrstev není narušena.
Proč je to vhodné pro skutečnou výrobu TSV Používáte struktury TSV s malými rozestupy mezi jednotlivými prvky a tenkými dielektriky. Náš ohřívač udržuje konzistentní teplotní profil po celé ploše waferu, takže procesy zahřívání probíhají vždy podle specifikací. Výsledkem je stabilní litografie, méně oprav a spolehlivé uzavření kanálků. Spotřeba energie klesá, protože lampy rychle dosahují požadované teploty a udržují ji s minimálními výkyvy, čímž se zkracuje doba procesu bez kompromisů.
Na co je třeba myslet při plánování Instalace závisí na přesné optické zarovnání a na speciálním odvodňovacím systému pro odstranění plynu vznikajícího během zahřívání. Ohřívač funguje s běžnými rozhraními chucků, ale omezení u starších zařízení mohou vyžadovat využití speciálních adaptérů. Je nutné provést krátký testovací provoz, abychom zjistili teplotní profil po celé ploše waferu a kalibrovali parametry procesu. Jakmile je to nastaveno, proces zůstává opakovatelný i v rámci jednotlivých směn.