ফ্যাব ফ্লোরে, TSV ইটচ ও ফিল প্রক্রিয়ার ফলে থার্মাল ড্রিফটের কোনো সুযোগ থাকে না। ফটোরেজিস্ট বেক প্রক্রিয়ায় ২°C এর মতো তাপমাত্রার পরিবর্তন হলে ক্রিটিক্যাল ডাইমেনশন নিয়ন্ত্রণ ভেঙে যায়; ফলে ভিয়া ফিলে ফাঁক তৈরি হয়। TSV হিটারটি পুরো প্রক্রিয়া জুড়ে ওয়েফারের তাপমাত্রাকে ±০.১°C এর মধ্যে রাখে।
কী গুরুত্বপূর্ণ?
আমরা TSV হিটারটিকে দ্রুত-প্রতিক্রিয়াশীল হ্যালোজেন ল্যাম্পগুলোর উপর ভিত্তি করে তৈরি করেছি; এগুলো শর্ট-ওয়েভ NIR তরঙ্গদৈর্ঘ্যে কাজ করে, যাতে রেজিস্ট ও সিলিকন সরাসরি এগুলো শোষণ করতে পারে। তাপমাত্রা সেটপয়েন্টগুলো কয়েক সেকেন্ডের মধ্যেই নির্ধারিত হয়; র্যাম্প রেটগুলো ০.৫°C/সেকেন্ডের মধ্যে থাকে। এই সিস্টেমটি Class 1–100 ক্লিনরুমগুলোতে কাজ করে; এখানে ≤০.১ পার্টিকেল/সেমি² এর মতো কম পরিমাণে পার্টিকেল থাকে। এটি ২৪/৭ ঘন্টা কাজ করার জন্য উপযুক্ত; থার্মাল বাজেটও নিয়ন্ত্রণে থাকে, ফলে ভিয়াগুলোর অখণ্ডতা ও ব্যারিয়ার লেয়ারগুলো ক্ষতিগ্রস্ত হয় না।
কেন এটি আসল TSV প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয়?
আপনি যখন কম পিচ ও পাতলা ডাইইলেকট্রিক স্তরসহ TSV স্ট্যাক ব্যবহার করেন, তখন আমাদের হিটারটি ওয়েফারের সারা জায়গায় থার্মাল প্রোফাইলকে স্থিতিশীল রাখে। ফলে সফট বেক ও হার্ড বেক প্রক্রিয়াগুলো প্রতিবারই নির্দিষ্ট মানে সম্পন্ন হয়। এর ফলে লিথোগ্রাফি প্রক্রিয়া স্থিতিশীল থাকে; রিওয়ার্কের পরিমাণ কমে যায়; আর ভিয়া সিলিং প্রক্রিয়াও নির্ভরযোগ্য হয়। ল্যাম্পগুলো দ্রুত সেটপয়েন্টে পৌঁছায় এবং সেখানেই থাকে; ফলে এনার্জি ব্যবহার কমে যায়, আর সাইকেল সময়ও কমে যায়।
কী পরিকল্পনা করা দরকার?
ইনস্টলেশনের জন্য নির্ভুল অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট এবং বেক প্রক্রিয়ায় উৎপন্ন গ্যাসগুলো বের করার জন্য একটি বিশেষ এক্সহস্ট প্যাথ প্রয়োজন। হিটারটি স্ট্যান্ডার্ড চাক ইন্টারফেসের সাথে কাজ করে; কিন্তু পুরানো টুলগুলোর ক্ষেত্রে ফুটপ্রিন্ট সংক্রান্ত সীমাবদ্ধতার কারণে কাস্টম অ্যাডাপ্টার প্রয়োজন হতে পারে। ওয়েফারের বিভিন্ন অংশের তাপমাত্রা মাপার জন্য একটি শর্ট কোয়ালিফিকেশন রান করা দরকার। একবার এটা ঠিক হয়ে গেলে, প্রক্রিয়াটি শিফট থেকে শিফট পর্যন্ত একইভাবে চলতে থাকে।